PFDS400^®

PFDS400^®

Unter der Marke PFDS400^® (Preform-based diffusion soldering technology for high temperature applications: above 400 °C) präsentiert die PFARR Stanztechnik eine Familie völlig neuartiger, mehrschichtiger Lote: Während eines konventionellen Lötprozesses mit einer kurzzeitigen, maximalen Spitzentemperatur von 250 °C bilden diese Verbundwerkstoffe vollständige intermetallische Phasen (IMPs) in den bleifreien Lotschichten – ganz ohne Druck oder Nacherwärmung. Die daraus resultierende Struktur besitzt eine Umschmelztemperatur von über 400 °C.

Bei den Verbundwerkstoffen handelt es sich um Mehrschichtsysteme aus bleifreiem Lot auf Zinnbasis und hochschmelzenden Metallen wie z.B. Kupfer (Cu). Die Gesamtdicke des Verbundwerkstoffes reicht von 50 μm bis 300 μm. Andere Legierungen oder Abmessungen sind auf Anfrage erhältlich.

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