Der Wert von High-Tech-Produkten hängt von der lückenlos kontrollierten Qualität aller Komponenten ab – angefangen bei den Rohstoffen. Präzisionshalbzeuge der PFARR Stanztechnik sorgen dafür, dass Signale, Strom oder Wärme in hochwertigen elektronischen und elektrotechnischen Produkten optimal und sicher übertragen werden. Sie können z. B. technologische Vorteile von Formloten nur dann voll nutzen, wenn diese bezüglich Maß, Form und Oberfläche perfekt gearbeitet sind. Die PFARR Stanztechnik beherrscht hier engste Fertigungstoleranzen, selbst bei minimalen Walzstärken und Schnittbreiten.


Unser Labor dient nicht nur der Forschung und Entwicklung. Es kontrolliert vielmehr regelmäßig jede Stufe im Fertigungsprozess und garantiert so die konstante Produktqualität auf höchstem Niveau.

Prüfverfahren

Die von uns verwendeten Verfahren sind vielfältig und entsprechen höchsten wissenschaftlichen Anforderungen:

Prüfverfahren Anwendung Besonderheiten
Dimensionale-Prüfung maßliche Überprüfung nach Spezifikation
  • Mechanische Messverfahren; Digitale Messprojektoren
Ebenheitsprüfung maßliche Überprüfung nach Spezifikation
  • Mechanische Messverfahren; Digitale Messprojektoren
Härteprüfung Überprüfung nach Spezifikation
  • Vickers Microhardness Tester MHT
Oberflächenrauheit Überprüfung nach Spezifikation
  • Mechanische Messverfahren; 3D Profilometer
Lotkugelprüfungen / Sortierung maßliche Überprüfung nach Spezifikation
  • verschiedenste Verfahren wie Größe und Rundheit
Testlötung Verarbeitungsprüfung der Lotformteile
  • Lötung im Vakuum, unter Formiergas- oder Ameisensäureatmosphäre
Funkenspektrometrie Bestimmung der Zusammensetzung von Loten; Überprüfung der Reinheit von Wareneingängen
  • Untersuchung von Metallproben mit den Basen Sn, Pb, In, Bi, Ag, Cu, Al und Au
Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC) Charakterisierung der Schmelz- und Erstarrungseigenschaften der Lote
  • inkl. Phasenumwandlungen und chemischen Reaktionen
Lichtmikroskopie Untersuchung von Materialoberflächen, Schliffen (Metallographie)
  • Prüfung und Charakterisierung von Plattierungen und Schichtdicken
UV/Vis-Spektroskopie Prüfung flüssiger Prozesshilfsstoffe
Fluoreszenz-Spektroskopie Prüfung flüssiger Prozesshilfsstoffe und fester Oberflächen
Trägergasheißextraktion Bestimmung der C- und O-Gehalte der Lote
Kontaktwinkelmessung Qualitätsprüfung der Lote
  • Bestimmung der Oberflächenenergie inkl. Untersuchung polarer und disperser Anteile