Der Wert von High-Tech-Produkten hängt von der lückenlos kontrollierten Qualität aller Komponenten ab – angefangen bei den Rohstoffen. Präzisionshalbzeuge der PFARR Stanztechnik sorgen dafür, dass Signale, Strom oder Wärme in hochwertigen elektronischen und elektrotechnischen Produkten optimal und sicher übertragen werden. Sie können z. B. technologische Vorteile von Formloten nur dann voll nutzen, wenn diese bezüglich Maß, Form und Oberfläche perfekt gearbeitet sind. Die PFARR Stanztechnik beherrscht hier engste Fertigungstoleranzen, selbst bei minimalen Walzstärken und Schnittbreiten.


Unser Labor dient nicht nur der Forschung und Entwicklung. Es kontrolliert vielmehr regelmäßig jede Stufe im Fertigungsprozess und garantiert so die konstante Produktqualität auf höchstem Niveau.

Prüfverfahren

Die von uns verwendeten Verfahren sind vielfältig und entsprechen höchsten wissenschaftlichen Anforderungen:

Prüfverfahren Anwendung Besonderheiten
Dimensionale-Prüfung maßliche Überprüfung nach Spezifikation
  • teil- und vollautomatisierte 2D- und 3D-Messgeräte
Ebenheitsprüfung maßliche Überprüfung nach Spezifikation
  • teil- und vollautomatisierte 2D- und 3D-Messgeräte
Härteprüfung Überprüfung nach Spezifikation
  • Härteprüfverfahren Vickers bis 500 g
Oberflächenrauheit Überprüfung nach Spezifikation
  • verschiedenste Verfahren
Lotkugelprüfungen / Sortierung maßliche Überprüfung nach Spezifikation
  • verschiedenste Verfahren wie Größe und Rundheit
Testlötung Verarbeitungsprüfung der Lote
  • Lötung im Vakuum, unter Formiergas- oder Ameisensäureatmosphäre
Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA) Bestimmung der Zusammensetzung der hergestellten und verarbeiteten Lote
  • Untersuchung von Metallproben mit den Basen Sn, Pb, In, Bi, Ag, Cu und Au
  • es stehen energie- und wellenlängendispersive Messgeräte zur Verfügung
Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC) Charakterisierung der Schmelz- und Erstarrungseigenschaften der Lote
  • inkl. Phasenumwandlungen und chemischen Reaktionen
Anfertigung und mikroskopische Auswertung von Schliffen Prüfung und Charakterisierung von Plattierungen und Schicht-Dicken
UV/Vis-Spektroskopie Prüfung flüssiger Prozesshilfsstoffe
Fluoreszenz-Spektroskopie Prüfung flüssiger Prozesshilfsstoffe und fester Oberflächen
Mikroskopie Untersuchung von Materialoberflächen, Schliffen (Metallographie)
  • bis 1000-fache Vergrößerung
Bestimmung der Oberflächenenergie Qualitätsprüfung der Lote
  • inkl. Untersuchung polarer und disperser Anteile