QUALITÄT
Der Wert von High-Tech-Produkten hängt von der lückenlos kontrollierten Qualität aller Komponenten ab – angefangen bei den Rohstoffen. Präzisionshalbzeuge der PFARR Stanztechnik sorgen dafür, dass Signale, Strom oder Wärme in hochwertigen elektronischen und elektrotechnischen Produkten optimal und sicher übertragen werden. Sie können z. B. technologische Vorteile von Formloten nur dann voll nutzen, wenn diese bezüglich Maß, Form und Oberfläche perfekt gearbeitet sind. Die PFARR Stanztechnik beherrscht hier engste Fertigungstoleranzen, selbst bei minimalen Walzstärken und Schnittbreiten.
Unser Labor dient nicht nur der Entwicklung. Es kontrolliert vielmehr regelmäßig jede Stufe im Fertigungsprozess und garantiert so die konstante Produktqualität auf höchstem Niveau.
Prüfverfahren
Prüfverfahren | Anwendung | Besonderheiten |
Dimensionale-Prüfung | maßliche Überprüfung nach Kundenspezifikation | Mechanische Messverfahren; Digitale Messprojektoren |
Ebenheitsprüfung | maßliche Überprüfung nach Kundenspezifikation | Mechanische Messverfahren; Digitale Messprojektoren |
Härteprüfung | Überprüfung nach Kundenspezifikation | Vickers Microhardness Tester MHT |
Oberflächenrauheit | Überprüfung nach Kundenspezifikation | Mechanische Messverfahren; 3D Profilometer |
Lotkugelprüfungen / Sortierung | maßliche Überprüfung nach Kundenspezifikation | verschiedenste Verfahren wie Größe und Rundheit |
Testlötung | Anwendungsprüfung von Lotformteilen | Lötung im Vakuum, unter Formiergas- oder Ameisensäureatmosphäre |
Funkenspektrometrie | Bestimmung der Zusammensetzung von Materialien; Überprüfung der Reinheit von Wareneingängen | Untersuchung von Metallproben mit den Basen Sn, Pb, In, Bi, Ag, Cu, Al und Au |
Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC) | Charakterisierung der Schmelz- und Erstarrungseigenschaften der Materialien | inkl. Phasenumwandlungen und chemischen Reaktionen |
Lichtmikroskopie | Untersuchung von Materialoberflächen, Schliffen (Metallographie) | Prüfung und Charakterisierung von Plattierungen und Schichtdicken |
V/Vis-Spektroskopie | Prüfung flüssiger Prozesshilfsstoffe | |
Fluoreszenz-Spektroskopie | Prüfung flüssiger Prozesshilfsstoffe und fester Oberflächen | |
Trägergasheißextraktion | Bestimmung der C- und O-Gehalte der Materialien | |
Kontaktwinkelmessung | Qualitätsprüfung der Lote | Bestimmung der Oberflächenenergie inkl. Untersuchung polarer und disperser Anteile |