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Pfarr-GmbH0265-2

QUALITÄT

Der Wert von High-Tech-Produkten hängt von der lückenlos kontrollierten Qualität aller Komponenten ab – angefangen bei den Rohstoffen. Präzisionshalbzeuge der PFARR Stanztechnik sorgen dafür, dass Signale, Strom oder Wärme in hochwertigen elektronischen und elektrotechnischen Produkten optimal und sicher übertragen werden. Sie können z. B. technologische Vorteile von Formloten nur dann voll nutzen, wenn diese bezüglich Maß, Form und Oberfläche perfekt gearbeitet sind. Die PFARR Stanztechnik beherrscht hier engste Fertigungstoleranzen, selbst bei minimalen Walzstärken und Schnittbreiten.


Unser Labor dient nicht nur der Entwicklung. Es kontrolliert vielmehr regelmäßig jede Stufe im Fertigungsprozess und garantiert so die konstante Produktqualität auf höchstem Niveau.

Prüfverfahren

Die von uns verwendeten Verfahren sind vielfältig und entsprechen höchsten technischen Anforderungen:

Prüfverfahren Anwendung Besonderheiten
Dimensionale-Prüfung maßliche Überprüfung nach Kundenspezifikation Mechanische Messverfahren; Digitale Messprojektoren
Ebenheitsprüfung maßliche Überprüfung nach Kundenspezifikation Mechanische Messverfahren; Digitale Messprojektoren
Härteprüfung Überprüfung nach Kundenspezifikation Vickers Microhardness Tester MHT
Oberflächenrauheit Überprüfung nach Kundenspezifikation Mechanische Messverfahren; 3D Profilometer
Lotkugelprüfungen / Sortierung maßliche Überprüfung nach Kundenspezifikation verschiedenste Verfahren wie Größe und Rundheit
Testlötung Anwendungsprüfung von Lotformteilen Lötung im Vakuum, unter Formiergas- oder Ameisensäureatmosphäre
Funkenspektrometrie Bestimmung der Zusammensetzung von Materialien; Überprüfung der Reinheit von Wareneingängen Untersuchung von Metallproben mit den Basen Sn, Pb, In, Bi, Ag, Cu, Al und Au
Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC) Charakterisierung der Schmelz- und Erstarrungseigenschaften der Materialien inkl. Phasenumwandlungen und chemischen Reaktionen
Lichtmikroskopie Untersuchung von Materialoberflächen, Schliffen (Metallographie) Prüfung und Charakterisierung von Plattierungen und Schichtdicken
V/Vis-Spektroskopie Prüfung flüssiger Prozesshilfsstoffe  
Fluoreszenz-Spektroskopie Prüfung flüssiger Prozesshilfsstoffe und fester Oberflächen  
Trägergasheißextraktion Bestimmung der C- und O-Gehalte der Materialien  
Kontaktwinkelmessung Qualitätsprüfung der Lote Bestimmung der Oberflächenenergie inkl. Untersuchung polarer und disperser Anteile